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La production de la puce M5 débutera au second semestre 2025
Qualcomm prévoit d'augmenter considérablement le prix de sa prochaine puce phare Snapdragon 8 Elite (deuxième génération). Le prix de la nouvelle puce devrait dépasser les 200 dollars, soit une augmentation de 20 % par rapport aux modèles précédents.
La carte graphique Intel Arc B570 devrait être officiellement présentée le 3 décembre.
Un ordinateur de bureau sans ventilateur d'une grande marque devrait être annoncé la semaine prochaine, avec un processeur AMD de 65W.
Le nouveau processeur Core 7 240H à 10 cœurs d'Intel a été repéré sur le site Geekbench et a obtenu d'assez bons résultats dans les tests.
Xiaomi prévoit de lancer sa propre puce 3nm en 2025, qui pourrait concurrencer les processeurs de Qualcomm et MediaTek.
Le nouveau processeur Qualcomm Snapdragon 8 Elite a permis d'améliorer considérablement les performances de jeu. Lors des tests, il a été capable de faire tourner Cyberpunk 2077 sur l'émulateur à 60 images par seconde avec des paramètres graphiques bas et une résolution de 720p.
Qualcomm se prépare à pénétrer le marché des ordinateurs portables avec ses nouvelles puces de la série Snapdragon X destinées aux appareils dont le prix est inférieur à 600 dollars. Cette série comprend les puces X1P-24-100, X1P-39-100 et X1P-40-100, qui promettent une qualité élevée même pour les appareils à petit budget.
Selon certaines informations, Samsung envisagerait de transférer la production de ses puces Exynos à TSMC. Cela s'explique par les difficultés rencontrées par Samsung dans la production de puces 3nm dans ses usines.
Des rumeurs selon lesquelles Samsung éprouve des difficultés à développer le processeur Exynos 2500 pour le nouveau fleuron de la gamme Galaxy S25 circulent depuis un certain temps. Les représentants de l'entreprise indiquent que l'une des raisons de ces problèmes est la courte durée de la semaine de travail.
Google prévoit d'utiliser le GPU Tensor G4 dans sa nouvelle puce Tensor G6, ce qui pourrait s'avérer bénéfique pour les utilisateurs.
TSMC, le plus grand fabricant contractuel de semi-conducteurs au monde, cessera de fournir des puces fabriquées à partir de procédés 7nm et plus avancés aux entreprises chinoises qui développent des processeurs d'intelligence artificielle et des processeurs graphiques à partir du 11 novembre.
Samsung éprouve des difficultés à produire des puces Exynos 2500 pour la prochaine série Galaxy S25. L'entreprise n'aurait atteint qu'un rendement de 20 % sur son nœud de production 3 nm de deuxième génération, bien en deçà du niveau requis. Cela signifie que seuls 20 % des plaquettes produites peuvent être utilisés pour créer des puces mobiles Exynos.
Comme nous l'avons appris l'autre jour, le prochain chipset Dimensity 8400 de MediaTek sera doté d'une architecture à grands cœurs similaire à celle utilisée dans le chipset phare Dimensity 9400.
Nvidia prévoit d'entrer sur le marché des processeurs grand public avec son premier processeur haute performance, qui devrait être dévoilé en septembre 2025.
