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Le processeur phare Snapdragon G3 Gen 3 améliore considérablement les performances et prend en charge la technologie Lumen.
MediaTek a annoncé la tenue de la conférence des développeurs Dimensity, qui aura lieu le 11 avril. Le nouveau chipset phare Dimensity 9400+ devrait être dévoilé à cette occasion.
Samsung Foundry, une société de fabrication de puces, a annoncé qu'elle avait commencé la production de masse de puces semi-conductrices utilisant le nœud de processus de quatrième génération 4nm (SF4X).
Amazon Web Services (AWS) a annoncé son premier processeur quantique appelé Ocelot, conçu pour réduire les coûts de correction des erreurs quantiques jusqu'à 90 %.
Les nouveaux processeurs AMD Ryzen 9 9950X3D et Ryzen 9 9900X3D sont apparus dans le célèbre benchmark Geekbench, montrant des améliorations significatives des performances par rapport aux générations précédentes.
MediaTek a dévoilé son nouveau chipset Dimensity 6400, qui est une légère mise à jour du Dimensity 6300 de l'année dernière.
Intel a confirmé la sortie de nouveaux ordinateurs de poche de jeu basés sur les processeurs Panther Lake et Arrow Lake-H. Robert Hallock, vice-président et directeur général d'Intel, a déclaré que l'entreprise prévoyait d'étendre sa gamme de puces mobiles non seulement pour les ordinateurs portables, mais aussi pour les futurs ordinateurs de poche de jeu.
Selon la presse sud-coréenne, les partenaires de fabrication d'Apple ont commencé la production de masse de la nouvelle puce M5. La puce sera fabriquée sur le nœud de 3 nanomètres (N3P) de TSMC, qui promet une augmentation de 5 % des performances et une amélioration de 5 à 10 % de l'efficacité énergétique.
AMD a remporté un grand succès en Allemagne, en s'emparant de plus de 93 % du chiffre d'affaires des ventes de processeurs en une seule journée, ne laissant à Intel que 6,55 %.
Selon les dernières fuites, le prochain smartphone pliable Samsung Galaxy Z Flip 7 sera le premier appareil de la série Z Flip à fonctionner avec son propre chipset Exynos. Plus précisément sur l'Exynos 2500. Si les rumeurs concernant le Galaxy Z Flip 7 FE se confirment, il sera également équipé de cette puce.
L'offre est valable jusqu'au 31 mars
Une nouvelle fuite a fait surface sur Internet et laisse planer un doute sur le modèle Galaxy S25 Slim. L'informateur Yogesh Brar laisse entendre que ce smartphone recevra une version réduite de la puce Snapdragon 8 Elite, car la nouvelle puce est conçue pour les smartphones ultrafins, ce qui est le cas du Galaxy S25 Slim.
MediaTek pourrait sortir une nouvelle puce Dimensity 9400+ dès le mois de mars de cette année, selon l'initié Digital Chat Station. Selon lui, le processeur de la nouvelle puce sera overclocké et les appareils utilisant cette puce apparaîtront sur le marché peu de temps après.
TSMC a officiellement commencé la production en masse de puces de 4 nm dans son usine Fab 21 en Arizona, aux États-Unis. Il s'agit d'une étape importante pour l'industrie américaine des semi-conducteurs.
En octobre dernier, Qualcomm a dévoilé son dernier processeur phare, le Snapdragon 8 Elite. Aujourd'hui, les caractéristiques d'une autre version de ce processeur, le Snapdragon 8s Elite, qui porte le numéro de modèle SM8735, ont été révélées.
