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Nous avons récemment écrit que Samsung pourrait équiper la plupart de ses smartphones de ses propres puces Exynos. Les rumeurs à ce sujet continuent d'apparaître et un autre initié a rapporté que c'est probablement le cas.
Intel nous ramène à l'ère de la course aux mégahertz avec son nouveau processeur de bureau phare, le Core i9-14900KS, qui peut atteindre une vitesse de 6,2 GHz dès sa sortie de la boîte. Il s'agit d'une légère augmentation par rapport aux générations précédentes i9-13900KS et i9-14900K, qui atteignaient une vitesse maximale de 6,0 GHz.
Qualcomm se prépare à lancer son nouveau chipset mobile phare, le Snapdragon 8 Gen 4, lors du prochain Snapdragon Summit en octobre. Selon le média sud-coréen Ajunews, le Snapdragon 8 Gen 4 pourrait être l'un des premiers SoC mobiles à prendre en charge la mémoire LPDDR6. Le chipset A18 Pro d'Apple utiliserait quant à lui la mémoire LPDDR5T.
Selon les dernières rumeurs, Vivo a déjà signé un contrat avec MediaTek pour son nouveau chipset Dimensity 9400, qui serait 20 % plus rapide que son prédécesseur, le Dimensity 9300. Il serait lancé en octobre 2023 et rapporterait environ un milliard de dollars à l'entreprise. MediaTek espère poursuivre sur sa lancée avec le Dimensity 9400, dont le lancement est prévu pour le second semestre 2024.
Samsung, le premier fabricant mondial de technologies, a cessé de vendre ses anciens équipements de fabrication de puces. La raison en est la crainte d'éventuelles sanctions de la part des États-Unis. L'entreprise craint que les équipements ne se retrouvent dans des pays soumis à l'embargo américain, notamment la Russie et la Chine.
Des chercheurs de l'université de Floride ont proposé une solution potentielle au problème du ralentissement du Wi-Fi lorsqu'un grand nombre d'appareils sont connectés : la création de puces 3D. La plupart des communications sans fil sont basées sur des processeurs bidimensionnels qui peuvent traiter une gamme limitée de fréquences à un moment donné. Toutefois, l'utilisation d'une technologie permettant de créer des puces en trois dimensions pourrait permettre aux équipements de traiter plusieurs fréquences simultanément.
Qualcomm, le fabricant de puces Snapdragon, réduit progressivement l'écart de performance avec les puces de la série A d'Apple. Selon de nouvelles rumeurs, la prochaine puce Snapdragon 8 Gen 4 sera plus rapide que la puce A18 utilisée dans l'iPhone 16.
Les rumeurs concernant la prochaine puce phare de Qualcomm se multiplient et laissent entrevoir un processeur assez puissant. Alors que nous attendons tous des informations officielles, des rumeurs ont fait surface selon lesquelles ce processeur serait en cours de production.
